半導體

采用Xtacking架構,長江存儲啟動64層3D NAND閃存量產

作者:來源:中國電子報、電子信息產業網發布時間:2019-09-02 09:02我要評論

2019年9月2日,紫光集團旗下長江存儲科技有限責任公司(以下簡稱“長江存儲”) 在IC China 2019前夕宣布,公司已開始量產基于Xtacking?架構的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存,以滿足固態硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求。作為中國首款64層3D NAND閃存,該產品將亮相IC China 2019紫光集團展臺。

長江存儲64層3D NAND閃存晶圓

長江存儲64層3D NAND閃存是全球首款基于Xtacking?架構設計并實現量產的閃存產品,擁有同代產品中最高的存儲密度。Xtacking?可實現在兩片獨立的晶圓上分別加工外圍電路和存儲單元,這樣有利于選擇更先進的制造工藝。當兩片晶圓各自完工后,創新的Xtacking?技術只需一個處理步驟就可通過數十億根垂直互聯通道(VIA)將兩片晶圓鍵合。相比傳統3D NAND閃存架構,Xtacking?可帶來更快的I/O傳輸速度、更高的存儲密度和更短的產品上市周期。

作為集成器件制造商(IDM - Integrated Device Manufacturer),長江存儲致力于為全球客戶提供完整的存儲解決方案及服務,并計劃推出集成64層3D NAND閃存的固態硬盤、UFS等產品,以滿足數據中心,以及企業級服務器、個人電腦和移動設備制造商的需求。

長江存儲一貫重視核心技術的自主研發和創新,Xtacking?技術的研發成功和64層3D NAND閃存的批量生產標志著長江存儲已成功走出了一條高端芯片設計制造的創新之路。

今后,長江存儲仍將持續投入研發資源,以通過技術和產品的迭代,使每一代產品都具備強勁的市場競爭力,更好地滿足全球客戶的需求。

長江存儲聯席首席技術官、技術研發中心高級副總裁程衛華表示:“通過將Xtacking?架構引入批量生產,能夠顯著提升產品性能,縮短開發周期和生產制造周期,從而推動高速大容量存儲解決方案市場的快速發展。”程衛華還提到,“隨著5G,人工智能和超大規模數據中心時代的到來,閃存市場的需求將持續增長。長江存儲64層3D NAND閃存產品的量產將為全球存儲器市場健康發展注入新動力。”

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長江存儲核心廠區近況

注:

①每顆裸芯片的存儲容量為256千兆字位,每個存儲單元為三個字位的三維閃存。

②特指截止目前業界已上市的64/72層3D NAND 閃存。

③長江存儲、YMTC,YM圖形徽標和Xtacking是長江存儲科技有限責任公司或其分子公司在中國和/或其他國家/地區的商標。


責任編輯:陳炳欣
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