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氣派科技:CPC封裝推進IC器件輕薄化發展

作者:陳炳欣來源:中國電子報、電子信息產業網發布時間:2017-04-05 09:44我要評論

日前,氣派科技在位于東莞石排鎮廣東氣派科技有限公司工業園內舉行媒體回訪活動,介紹了公司新開發成功的CPC封裝技術更多細節。氣派科技董事長梁大鐘表示,公司雖是封裝領域的后來者,但是愿當封裝領域創新的開拓者,新的CPC封裝技術是氣派科技前期投資約7000萬元(含生產設備投資)研發的成果,CPC封裝可替代50%%-80%%的SOP封裝形式,可為企業為社會帶來巨大的效益!

結合SOP和QFN優點

目前市場上半導體器件存在多樣化的封裝形式,從DIP、SOP、QPF、SOB、SOC、PGA、BGA到CSP再到SIP,從晶片級封裝到系統級封裝再到晶圓級封裝。總體發展趨勢是將封裝尺寸減到最小。隨著智能手機、平板電腦、移動電視等智能消費電子產品的強勁市場需求,對芯片設計制造及封裝提出了更高的要求。集成電路芯片技術已由0.13微米、40納米發展到28 納米甚至14 納米及以下,國內封裝企業也必然要發展與之匹配的先進封裝技術,以滿足消費電子產品小型化、多功能、高密度、高可靠和低成本的要求。

針對芯片尺寸越來越小、整機廠對體積要求更小的趨勢,氣派科技推進創新,在市場應用、工藝技術與材料技術調查研究的基礎上,結合SOP和QFN封裝形式的優點,開發出了CPC封裝技術。

根據氣派科技副總經理施保球的介紹,CPC封裝順應了芯片越來越小的趨勢和消費類電子產品體積越來越小的要求,同時兼顧了各種封裝的優點,如對封裝體積敏感、對散熱性要求高的LED驅動芯片、低功率類產品的貼片封裝,而成功研發出的新型封裝技術。

梁大鐘表示,SOP封裝的優點是用量大、成本低、使用方便。但是封裝器件的 體積較大,不適應越來越小的芯片,不能滿足市場對小體積封裝的需求,PCB的占用面積大,信號傳輸距離長。改進后的CPC系列封裝對SOP封裝進行了全面的提升,可以涵蓋其絕大部分產品;與越來越小的芯片更加匹配,性能更加優越;滿足了消費類電子產品體積越來越小的要求;同時兼顧了SOP類封裝形式的各種優點并將同一腳位的產品統一;且成本更低。

目前,氣派科技已開發出CPC4、CPC5封裝解決方案提供給客戶,對于一般IC封裝,氣派科技有CPC8/14/16/20/24封裝解決方案可替代。CPC4/5,CPC8-4/5/6五款封裝形式可以高質量、低成本解決體積小、散熱要求高的低腳位電源產品,是SOT同一成本的性能升級產品;CPC4已經得到LED照明企業的青睞,自2016年11月推向市場以來,12月份就達到公司現有產能的滿負荷生產。

目標年底出貨上看20億顆

梁大鐘表示,氣派科技非常重識對技術的創新。氣派科技于2006年11月在深圳成立,當時,長三角等地的封裝技術已經非常成熟,生產規模也很大,擁有固定客戶群。作為新成立的封裝公司,氣派科技要生存和發展就必須要有自己的獨特技術優勢,這種技術優勢既要保證質量,更要有成本優勢。只有那種既貼近市場又具有成本優勢的公司,才能在激烈的市場中成長和發展,而創新才是氣派科技的立身之本。因此,氣派科技成立之初就確定創新的宗旨,十年來始終圍繞市場不斷進行創新:2007年、2008年,在DIP8、DIP14、DIP16等DIP產品上率先導入并推廣IDF引線框結構和銅線工藝;2012年率先在SOP14、SOP16上導入IDF引線框結構;2011年公司提出對DIP系列產品進行升級改造的研究,并于2011年推出具有自主知識產權的Qipai系列產品,重新定義了DIP系列封裝形式;同時,在得知ASM公司正在研發世界上最大工作范圍的大矩陣鍵合設備時,公司率先研發出了IDF結構的280mm×95mm尺寸的大矩陣引線框,成為這一先進設備的最先使用者;在隨后的幾年里,密集推出了100mm×300mm大矩陣引線框,截止目前,已有18款產品使用該技術生產。CPC系列于2015年定義了該系列產品,實施具體產品研發,2016年下半年陸續推出8款產品,今年上半年即將推出3款產品。

2016年氣派科技的CPC系列產品產能已達到1.5億只/月;今年,隨著氣派科技在設備端的加大投入,CPC系列產品產能可達到3億只/月。粱大鐘表示CPC系列封裝形式自去年推出后,在集成電路封裝行業中引起極大的反響,獲得客戶大量好評,例如氣派科技主要客戶LED照明領域領頭羊晶豐明源半導體有限公司就率先采用了創新的CPC4封裝形式,取代其傳統的SOT23-6和SOP8的封裝形式,采用CPC4封裝的LED驅動芯片的封裝成本具有明顯競爭優勢,現已出貨9000多萬顆,預計2017年將出貨6億顆!

在談到發展目標是,粱大鐘表示,希望CPC封裝IC數量到2017年年底會占到氣派科技年封裝總量60億顆的30%%!


責任編輯:陳炳欣
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